华为HiLink可连接家居超100品类 IoT芯片发货2.9亿颗

　　新浪科技讯 8月9日下午消息，在华为开发者大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋介绍华为IoT开发三件套，Hilink、LiteOS、芯片。

　　Hilink的6类通信技术可连接超100种家居品类，LiteOS后续会融入鸿蒙OS，IoT芯片从2018年至今累计发货量2.9亿颗。

　　另外华为还正式发布了凌霄WiFi-loT芯片，将于2019年底上市。此外，华为宣布鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。